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秉承“嚴謹創(chuàng)芯、無微不至”的宗旨，為客戶提供
集成電路設計、封裝、設備全方面的支持與服務
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產(chǎn)品轉(zhuǎn)換器

概述

產(chǎn)品轉(zhuǎn)換機，配套全自動塑封系統(tǒng)使用，主要作用是完成集成電路框架在封裝前的上料，封裝過程中的料片運轉(zhuǎn)，清潔模具，封裝后的去膠，下料等工序。我司可針對市面的多款品牌的塑封機設備的不同大小，按產(chǎn)品的封裝類別來設計加工，配合封裝設備聯(lián)機生產(chǎn)使用。

特點

1、上料部分配備防反，錯位，掉片檢測，及時對異常報警處理：
2、多種上下料方式，料盒對料盒，料盒對料框，可滿足不同設備和客戶的需求：
3、框架抓手大小可調(diào)整，從模具中取放料片時，有精密導正塊，來保證料片的正常取放；

適用產(chǎn)品：

滿足各自框架的使用，如TO、DIP、SOT、SOP、LSOP、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、FBGA、PBGA、LGAQFN、DFN、 Micro-SD等等。

技術參數(shù)

應用產(chǎn)品名稱

產(chǎn)品框架規(guī)格

SOP8-12R

83*270

SOT23-18R

71.9*251.7

SSOP48-4R

58.4*213.6

DIP8-5R

59.4*251.3

LQFP64-2R

45.7*215.5

TO-252

45.4*243.8

SOT23-12R

70*238

TSSOP20-8R

75*238

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